|
Кількість
|
Вартість
|
||
|
|
|||
|
|
|||
Паяльна станція Technet 858 турбінного типу + 5 насадок + флюс-паста та рідина для видалення флюсу
- В паяльній станції типу Technet 858 повітря з термофену подається за рахунок турбіни яка вмонтована в самому термофені, що дає потужний та рівномірний потік повітря до 120 л/хв.
- Technet 858 служить для пайки електроніки SMD, QFP, SOIC, PLCC, CHIP, BGA та інших температурно-чутливих компонентів, а також для зварювання будь-яких видів пластмас.
- Technet 858 має плавне регулювання температури і сили потоку повітря, що дає змогу паяти будь-які за розміром електронні компоненти, а також пластик будь-якої товщини.
- В підставку під термофен вмонтований магніт, а в самому фені - геркон (поклавши термофен на підставку, прилад автоматично охолодить нагрівальний елемент, що продовжить тривалість його роботи, після чого відключить подачу повітря) для більш комфортного та безпечного використання приладу.
- Дистриб'ютор — Польща
- Виробник — Китай
- Гарантія — 12 міс.
- Післягарантійне обслуговування
Технічні характеристики:
- Потужність: 650W
- Температура: термофен: 100-450°C (регулюється плавно)
- Подача повітря: до 120 л/хв. (регулюється плавно)
- Вага НЕТТО: 1,4 кг.
- Розміри: 145 х 100 х 135мм.
До складу комплекту входить:
1) Термоповітряна паяльна станція - Technet 858
2) 4 сопла (насадки) — 5/7/10 мм. і квадратна насадка 13 х 13 мм.
3) Насадка довга - 7 см. та діаметром 7 мм. вигнута під кутом 45°
4) Підставка (тримач) під термофен
5) Інструкція використання з гарантією
6) Флюс-паста Yihua ZJ18 – 50 грамм
-
Паяльна паста, що підтримує та полегшує паяння BGA, SMD та інших електронних компонентів. Має гелеву консистенцію, що полегшує його нанесення.
Специфікація:
- Yihua ZJ18
- Вага нетто: 50 г
- Використання за призначенням: паяння SMD, BGA, загальні паяльні роботи.
- Інше: для паяння, у тому числі, свинцю та безсвинцевих сплавів.
- Властивості: натуральний PH 7+/-0,3.
7) Рідина для очищення електронних плат від флюсу, каніфолі, паяльної пасти Contact PCB PLUS - 100 мл.
Властивості та застосування:
Contact PCB PLUS відрізняється не тільки чудовою ефективністю, а й безпекою для друкованих плат. Рідина не впливає на підкладку та елементи конструкції. Крім того, спеціальний аплікатор, що входить у комплект контейнера, у поєднанні з пензликом дозволяє дістатися навіть до найважчих місць, видаляючи мікроскопічні забруднення.
Технічні дані:
Продукт відрізняється прозорим кольором та характерним спиртовим ароматом. Оптимальна щільність при 20°С становить 0,79 г/см3, в'язкість за тієї ж температури 22,8 сП. Продукт також має здатність повністю розчинятися у воді, що робить його універсальним у різних областях застосування.
